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金发科技融资融券信息显示，2025年8月20日融资净偿还7188.28万元；融资余额17.23亿元，较前一日下降4.01%。
融资方面，当日融资买入5.12亿元，融资偿还5.83亿元，融资净偿还7188.28万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出7.46万股，融券偿还9.79万股，融券余量119.41万股，融券余额1953.58万元。融资融券余额合计17.42亿元。
金发科技融资融券交易明细（08-20）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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