天铁科技:融资净买入551.46万元,融资余额4.98亿元(08-19)
天铁科技融资融券信息显示,2025年8月19日融资净买入551.46万元;融资余额4.98亿元,较前一日增加1.12%。
融资方面,当日融资买入4531.28万元,融资偿还3979.82万元,融资净买入551.46万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还800股,融券余量9.65万股,融券余额79.81万元。融资融券余额合计4.99亿元。
天铁科技融资融券交易明细(08-19)

天铁科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。