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金风科技融资融券信息显示，2025年8月19日融资净偿还1110.84万元；融资余额8.93亿元，较前一日下降1.23%
融资方面，当日融资买入2484.24万元，融资偿还3595.09万元，融资净偿还1110.84万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还7400股，融券余量42.21万股，融券余额438.1万元。融资融券余额合计8.97亿元。
金风科技融资融券交易明细（08-19）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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