达华智能：融资余额1.2亿元，创近一年新低（08-19）
达华智能融资融券信息显示，2025年8月19日融资净偿还325.96万元；融资余额1.2亿元，创近一年新低，较前一日下降2.65%。
融资方面，当日融资买入1037.44万元，融资偿还1363.4万元，融资净偿还325.96万元，连续7日净偿还累计2466.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.2亿元。
达华智能融资融券交易明细（08-19）
达华智能历史融资融券数据一览
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