消息称英伟达计划自研HBM Base Die

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消息称英伟达计划自研HBM Base Die

2025年08月18日 13:43

来源：科创板日报

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　　英伟达已启动自家HBM Base Die（逻辑层 / 底层芯片）设计计划，未来无论选择任一品牌HBM堆叠产品，Base Die都将采用英伟达自有设计方案，制程节点3nm，预估将于2027年下半年开始小量试产。

（文章来源：科创板日报）

文章来源：科创板日报责任编辑：70

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