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金风科技融资融券信息显示，2025年8月15日融资净偿还2997.8万元；融资余额9亿元，较前一日下降3.22%。
融资方面，当日融资买入3731.96万元，融资偿还6729.77万元，融资净偿还2997.8万元。融券方面，融券卖出5.2万股，融券偿还0股，融券余量41.84万股，融券余额438.02万元。融资融券余额合计9.04亿元。
金风科技融资融券交易明细（08-15）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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