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龙蟠科技融资融券信息显示，2025年8月13日融资净买入926.86万元；融资余额2.47亿元，较前一日增加3.9%。
融资方面，当日融资买入4077.14万元，融资偿还3150.28万元，融资净买入926.86万元，连续4日净买入累计2756.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1494元。融资融券余额合计2.47亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（08-13）
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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