天承科技：融资净偿还3917.6万元，融资余额3.71亿元（08-13）
天承科技融资融券信息显示，2025年8月13日融资净偿还3917.6万元；融资余额3.71亿元，较前一日下降9.54%。
融资方面，当日融资买入3445.58万元，融资偿还7363.18万元，融资净偿还3917.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.45万股，融券余额101.98万元。融资融券余额合计3.72亿元。
天承科技融资融券交易明细（08-13）
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