芯碁微装：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
芯碁微装(688630.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，进一步提升核心竞争力。公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况，在股东大会决议有效期内选择适当时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。该事项尚需提交公司股东大会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前具体细节尚未确定，该事项存在重大不确定性。
（文章来源：科创板日报）
