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中国天楹融资融券信息显示，2025年8月8日融资净偿还142.05万元；融资余额3.78亿元，较前一日下降0.37%。
融资方面，当日融资买入347.83万元，融资偿还489.88万元，融资净偿还142.05万元，连续3日净偿还累计656.13万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还0股，融券余量47.02万股，融券余额203.13万元。融资融券余额合计3.8亿元。
中国天楹融资融券交易明细（08-08）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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