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中材科技融资融券信息显示，2025年8月8日融资净偿还373.53万元；融资余额4.54亿元，较前一日下降0.82%。
融资方面，当日融资买入3334.67万元，融资偿还3708.2万元，融资净偿还373.53万元，连续9日净偿还累计4.57亿元。融券方面，融券卖出1.31万股，融券偿还6.72万股，融券余量25.65万股，融券余额684.44万元。融资融券余额合计4.61亿元。
中材科技融资融券交易明细（08-08）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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