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芯导科技融资融券信息显示，2025年8月8日融资净买入774.25万元；融资余额2.14亿元，创历史新高，较前一日增加3.75%。
融资方面，当日融资买入4031.32万元，融资偿还3257.07万元，融资净买入774.25万元，连续4日净买入累计4684.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.14亿元。
芯导科技融资融券交易明细（08-08）
芯导科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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