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沪硅产业融资融券信息显示，2025年8月8日融资净买入1444.05万元；融资余额7.98亿元，较前一日增加1.84%。
融资方面，当日融资买入3287.41万元，融资偿还1843.36万元，融资净买入1444.05万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还4400股，融券余量22.02万股，融券余额408.91万元。融资融券余额合计8.02亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（08-08）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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