华懋科技：融资净买入146.27万元，融资余额7.55亿元（08-08）
华懋科技融资融券信息显示，2025年8月8日融资净买入146.27万元；融资余额7.55亿元，较前一日增加0.19%。
融资方面，当日融资买入4422.28万元，融资偿还4276.01万元，融资净买入146.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还600股，融券余量4.53万股，融券余额193.66万元。融资融券余额合计7.57亿元。
华懋科技融资融券交易明细（08-08）
华懋科技历史融资融券数据一览
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