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华工科技融资融券信息显示，2025年8月7日融资净买入8977.02万元；融资余额26.73亿元，较前一日增加3.47%。
融资方面，当日融资买入3.8亿元，融资偿还2.9亿元，融资净买入8977.02万元，连续4日净买入累计2.38亿元。融券方面，融券卖出1.16万股，融券偿还2.32万股，融券余量21.79万股，融券余额1080.78万元。融资融券余额合计26.84亿元。
华工科技融资融券交易明细（08-07）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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