金杯电工：融资净偿还727.62万元，融资余额3.9亿元（08-07）
金杯电工融资融券信息显示，2025年8月7日融资净偿还727.62万元；融资余额3.9亿元，较前一日下降1.83%。
融资方面，当日融资买入3640.58万元，融资偿还4368.21万元，融资净偿还727.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量100股，融券余额1086元。融资融券余额合计3.9亿元。
金杯电工融资融券交易明细（08-07）
金杯电工历史融资融券数据一览
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