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当升科技融资融券信息显示，2025年8月7日融资净偿还1181.28万元；融资余额14.38亿元，较前一日下降0.81%。
融资方面，当日融资买入5637.73万元，融资偿还6819.01万元，融资净偿还1181.28万元，连续5日净偿还累计5514.01万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还700股，融券余量22.18万股，融券余额926.9万元。融资融券余额合计14.47亿元。
当升科技融资融券交易明细（08-07）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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