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世运电路融资融券信息显示，2025年8月7日融资净买入4531.19万元；融资余额12.85亿元，较前一日增加3.65%。
融资方面，当日融资买入1.85亿元，融资偿还1.4亿元，融资净买入4531.19万元，连续3日净买入累计7478.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3700股，融券余量5.66万股，融券余额184.63万元。融资融券余额合计12.87亿元。
世运电路融资融券交易明细（08-07）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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