上海机电融资融券信息显示,2025年8月7日融资净买入2819.22万元;融资余额7.91亿元,创近一年新高,较前一日增加3.69%。
融资方面,当日融资买入1.34亿元,融资偿还1.06亿元,融资净买入2819.22万元,连续8日净买入累计1.73亿元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还300股,融券余量14.73万股,融券余额401.1万元。融资融券余额合计7.95亿元。
上海机电融资融券交易明细(08-07)

上海机电历史融资融券数据一览

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