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2025年8月7日，美联新材新增“半导体概念”。
入选理由：2025年8月5日回复称，目前，该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8级乃至M9半导体产品。 在技术层面，辉虹科技的EX电子材料达到了M8级甚至和M9级半导体标准，属于高端半导体材料。该材料在15GHz下的介电常数（Dk）为2.54，介电损耗（Df）为0.0006，性能指标达到国际领先水平。并且在成本控制方面，辉虹科技的EX电子材料具有明显优势，材料成本较进口同类产品降低30%-40%。
公司涉及的其他概念：PCB、固态电池、钠离子电池、氢能源、农业种植、新材料、燃料电池、消毒剂、降解塑料、锂电池。
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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