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天赐材料融资融券信息显示，2025年8月6日融资净偿还782.25万元；融资余额13.71亿元，较前一日下降0.57%。
融资方面，当日融资买入6459.85万元，融资偿还7242.11万元，融资净偿还782.25万元。融券方面，融券卖出1.44万股，融券偿还5.84万股，融券余量20.93万股，融券余额407.3万元。融资融券余额合计13.75亿元。
天赐材料融资融券交易明细（08-06）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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