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天银机电融资融券信息显示，2025年8月6日融资净买入2100.85万元；融资余额5.99亿元，较前一日增加3.63%。
融资方面，当日融资买入1.21亿元，融资偿还1亿元，融资净买入2100.85万元，连续4日净买入累计4056.37万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还500股，融券余量3.86万股，融券余额72.53万元。融资融券余额合计6亿元。
天银机电融资融券交易明细（08-06）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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