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华工科技融资融券信息显示，2025年8月6日融资净买入5006.53万元；融资余额25.84亿元，较前一日增加1.98%。
融资方面，当日融资买入1.97亿元，融资偿还1.47亿元，融资净买入5006.53万元，连续3日净买入累计1.48亿元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还5900股，融券余量22.95万股，融券余额1170.91万元。融资融券余额合计25.95亿元。
华工科技融资融券交易明细（08-06）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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