禾川科技：融资净偿还302.33万元，融资余额2.67亿元（08-06）
禾川科技融资融券信息显示，2025年8月6日融资净偿还302.33万元；融资余额2.67亿元，较前一日下降1.12%。
融资方面，当日融资买入5488.16万元，融资偿还5790.5万元，融资净偿还302.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.67亿元。
禾川科技融资融券交易明细（08-06）
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