有研硅：融资净偿还747.28万元，融资余额1.49亿元（08-06）
有研硅融资融券信息显示，2025年8月6日融资净偿还747.28万元；融资余额1.49亿元，较前一日下降4.77%。
融资方面，当日融资买入890.6万元，融资偿还1637.88万元，融资净偿还747.28万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还729股，融券余量4.73万股，融券余额55.9万元。融资融券余额合计1.5亿元。
有研硅融资融券交易明细（08-06）
有研硅历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
