芯联集成：融资净买入785.78万元，融资余额6.25亿元（08-06）
芯联集成融资融券信息显示，2025年8月6日融资净买入785.78万元；融资余额6.25亿元，较前一日增加1.27%。
融资方面，当日融资买入3227.47万元，融资偿还2441.69万元，融资净买入785.78万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还25万股，融券余量67.07万股，融券余额346.73万元。融资融券余额合计6.28亿元。
芯联集成融资融券交易明细（08-06）
芯联集成历史融资融券数据一览
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