利扬芯片：连续3日融资净偿还累计1449.92万元（08-06）
利扬芯片融资融券信息显示，2025年8月6日融资净偿还766.35万元；融资余额1.42亿元，较前一日下降5.11%。
融资方面，当日融资买入1361.15万元，融资偿还2127.51万元，融资净偿还766.35万元，连续3日净偿还累计1449.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.42亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（08-06）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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