天和磁材：融资净偿还457.11万元，融资余额2.66亿元（08-06）
天和磁材融资融券信息显示，2025年8月6日融资净偿还457.11万元；融资余额2.66亿元，较前一日下降1.69%。
融资方面，当日融资买入1348.89万元，融资偿还1806.01万元，融资净偿还457.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6900股，融券余额36.04万元。融资融券余额合计2.67亿元。
天和磁材融资融券交易明细（08-06）
天和磁材历史融资融券数据一览
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