雪峰科技:融资净偿还1853.74万元,融资余额3.11亿元(08-06)
雪峰科技融资融券信息显示,2025年8月6日融资净偿还1853.74万元;融资余额3.11亿元,较前一日下降5.63%。
融资方面,当日融资买入1554.85万元,融资偿还3408.59万元,融资净偿还1853.74万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还100股,融券余量2.19万股,融券余额18.53万元。融资融券余额合计3.11亿元。
雪峰科技融资融券交易明细(08-06)

雪峰科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。