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天银机电融资融券信息显示，2025年8月5日融资净买入1504.63万元；融资余额5.78亿元，较前一日增加2.67%。
融资方面，当日融资买入1.06亿元，融资偿还9121.65万元，融资净买入1504.63万元，连续3日净买入累计1955.52万元。融券方面，融券卖出9100股，融券偿还0股，融券余量3.89万股，融券余额71.69万元。融资融券余额合计5.79亿元。
天银机电融资融券交易明细（08-05）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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