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上海机电融资融券信息显示，2025年8月5日融资净买入4099.8万元；融资余额7.5亿元，较前一日增加5.78%。
融资方面，当日融资买入1.42亿元，融资偿还1.01亿元，融资净买入4099.8万元，连续6日净买入累计1.32亿元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还200股，融券余量14.77万股，融券余额399.09万元。融资融券余额合计7.54亿元。
上海机电融资融券交易明细（08-05）
上海机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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