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沪硅产业融资融券信息显示，2025年8月5日融资净买入282.25万元；融资余额7.89亿元，较前一日增加0.36%。
融资方面，当日融资买入2135.96万元，融资偿还1853.72万元，融资净买入282.25万元，连续6日净买入累计4025.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量23.41万股，融券余额437.37万元。融资融券余额合计7.93亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（08-05）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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