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达实智能融资融券信息显示，2025年8月4日融资净偿还376.02万元；融资余额4.48亿元，较前一日下降0.83%。
融资方面，当日融资买入583.69万元，融资偿还959.71万元，融资净偿还376.02万元，连续3日净偿还累计977.78万元。融券方面，融券卖出2.16万股，融券偿还1000股，融券余量33.97万股，融券余额114.82万元。融资融券余额合计4.5亿元。
达实智能融资融券交易明细（08-04）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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