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赛伍技术融资融券信息显示，2025年8月4日融资净偿还464.58万元；融资余额2.02亿元，较前一日下降2.25%。
融资方面，当日融资买入551.72万元，融资偿还1016.3万元，融资净偿还464.58万元，连续3日净偿还累计1622.52万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还0股，融券余量2.59万股，融券余额29.55万元。融资融券余额合计2.02亿元。
赛伍技术融资融券交易明细（08-04）
赛伍技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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