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中交设计融资融券信息显示，2025年8月4日融资净买入878.28万元；融资余额6.55亿元，创近一年新高，较前一日增加1.36%。
融资方面，当日融资买入2354.92万元，融资偿还1476.64万元，融资净买入878.28万元。融券方面，融券卖出1.19万股，融券偿还4000股，融券余量37.11万股，融券余额300.22万元。融资融券余额合计6.58亿元。
中交设计融资融券交易明细（08-04）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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