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天铁科技融资融券信息显示，2025年8月1日融资净偿还466.34万元；融资余额4.11亿元，较前一日下降1.12%。
融资方面，当日融资买入7164.76万元，融资偿还7631.09万元，融资净偿还466.34万元，连续3日净偿还累计4719.04万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还100股，融券余量9.72万股，融券余额76.89万元。融资融券余额合计4.12亿元。
天铁科技融资融券交易明细（08-01）
天铁科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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