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天虹股份融资融券信息显示，2025年8月1日融资净偿还60.64万元；融资余额1.71亿元，创近一年新低，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入622.5万元，融资偿还683.14万元，融资净偿还60.64万元，连续5日净偿还累计1350.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3.67万股，融券余额20.92万元。融资融券余额合计1.72亿元。
天虹股份融资融券交易明细（08-01）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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