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天赐材料融资融券信息显示，2025年8月1日融资净偿还791.36万元；融资余额13.65亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入2991.64万元，融资偿还3783万元，融资净偿还791.36万元，连续4日净偿还累计1853.02万元。融券方面，融券卖出1.7万股，融券偿还1.64万股，融券余量22.42万股，融券余额424.41万元。融资融券余额合计13.7亿元。
天赐材料融资融券交易明细（08-01）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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