峰岹科技：融资净买入215.67万元，融资余额1.48亿元（08-01）
峰岹科技融资融券信息显示，2025年8月1日融资净买入215.67万元；融资余额1.48亿元，较前一日增加1.47%。
融资方面，当日融资买入1335.72万元，融资偿还1120.06万元，融资净买入215.67万元。融券方面，融券卖出3617股，融券偿还0股，融券余量1.17万股，融券余额212.92万元。融资融券余额合计1.51亿元。
峰岹科技融资融券交易明细（08-01）
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