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世运电路融资融券信息显示，2025年8月1日融资净偿还6870.72万元；融资余额12.14亿元，较前一日下降5.36%。
融资方面，当日融资买入1.43亿元，融资偿还2.12亿元，融资净偿还6870.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7200股，融券余量6.44万股，融券余额216.32万元。融资融券余额合计12.16亿元。
世运电路融资融券交易明细（08-01）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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