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天赐材料融资融券信息显示，2025年7月31日融资净偿还360.05万元；融资余额13.73亿元，较前一日下降0.26%。
融资方面，当日融资买入6162.11万元，融资偿还6522.16万元，融资净偿还360.05万元，连续3日净偿还累计1061.65万元。融券方面，融券卖出2.49万股，融券偿还4.06万股，融券余量22.36万股，融券余额422.38万元。融资融券余额合计13.78亿元。
天赐材料融资融券交易明细（07-31）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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