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天虹股份融资融券信息显示，2025年7月31日融资净偿还252.4万元；融资余额1.72亿元，创近一年新低，较前一日下降1.45%。
融资方面，当日融资买入985.75万元，融资偿还1238.15万元，融资净偿还252.4万元，连续4日净偿还累计1289.57万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还0股，融券余量3.67万股，融券余额20.74万元。融资融券余额合计1.72亿元。
天虹股份融资融券交易明细（07-31）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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