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精锻科技融资融券信息显示，2025年7月31日融资净偿还624.76万元；融资余额4.47亿元，较前一日下降1.38%。
融资方面，当日融资买入3778.45万元，融资偿还4403.21万元，融资净偿还624.76万元，连续5日净偿还累计2467.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4.47亿元。
精锻科技融资融券交易明细（07-31）
精锻科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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