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禾川科技融资融券信息显示，2025年7月31日融资净偿还1022.58万元；融资余额2.77亿元，较前一日下降3.56%。
融资方面，当日融资买入1531.94万元，融资偿还2554.53万元，融资净偿还1022.58万元，连续3日净偿还累计1914.83万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.77亿元。
禾川科技融资融券交易明细（07-31）
禾川科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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