中国同辐附属公司中核高通拟通过挂牌增资解决资金压力
7月31日，中国同辐（01763）发布公告，非全资附属公司成都中核高通同位素股份有限公司拟通过北京产权交易所公开挂牌方式进行潜在增资事项。该增资事项的对价将基于信誉良好的估值师对中核高通的评估值进行确定。
中核高通截至2024年12月31日的资产负债率为68.41%，此次增资旨在解决其发展资金需求及优化资本结构，以缓解资金压力并支持核心业务的拓展和运营能力的提升。
截至2024年12月31日，中核高通的资产总额为14.56亿元，2024年度收入为6.18亿元，净利润为6366万元。
公告指出，潜在增资事项目前处于预披露阶段，可能会或可能不会落实，股东及潜在投资者在交易时应保持谨慎。公司将根据相关法律法规在适当情况下发布进一步的公告。
（文章来源：财中社）
