和顺科技融资融券信息显示,2025年7月30日融资净偿还426.73万元;融资余额7458.95万元,较前一日下降5.41%。
融资方面,当日融资买入730.58万元,融资偿还1157.31万元,融资净偿还426.73万元,连续3日净偿还累计531.74万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7458.95万元。
和顺科技融资融券交易明细(07-30)

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