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达实智能融资融券信息显示，2025年7月30日融资净买入218.4万元；融资余额4.58亿元，较前一日增加0.48%。
融资方面，当日融资买入1434.36万元，融资偿还1215.97万元，融资净买入218.4万元，连续3日净买入累计1001.58万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还7700股，融券余量34.72万股，融券余额116.31万元。融资融券余额合计4.59亿元。
达实智能融资融券交易明细（07-30）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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