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江丰电子融资融券信息显示，2025年7月29日融资净买入567.15万元；融资余额9.55亿元，较前一日增加0.6%。
融资方面，当日融资买入6454.52万元，融资偿还5887.37万元，融资净买入567.15万元，连续3日净买入累计2360.97万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还800股，融券余量3.94万股，融券余额281.17万元。融资融券余额合计9.58亿元。
江丰电子融资融券交易明细（07-29）
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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