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天玑科技融资融券信息显示，2025年7月29日融资净偿还337.2万元；融资余额2.9亿元，较前一日下降1.15%。
融资方面，当日融资买入1880.55万元，融资偿还2217.75万元，融资净偿还337.2万元，连续3日净偿还累计450.31万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1830元。融资融券余额合计2.9亿元。
天玑科技融资融券交易明细（07-29）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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