金钼股份：融资净买入980.77万元，融资余额7.19亿元（07-29）
金钼股份融资融券信息显示，2025年7月29日融资净买入980.77万元；融资余额7.19亿元，较前一日增加1.38%。
融资方面，当日融资买入8599.9万元，融资偿还7619.13万元，融资净买入980.77万元。融券方面，融券卖出3.5万股，融券偿还3.79万股，融券余量58.06万股，融券余额757.1万元。融资融券余额合计7.27亿元。
金钼股份融资融券交易明细（07-29）
金钼股份历史融资融券数据一览
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